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2020-01

(6323) ローツェ 

第1回 推奨銘柄(推奨時株価から20%上昇で目標達成とする。)

コード    6323
銘柄     ローツェ
株価     4700円
PER     15.7倍
目標株価  5640円(20%上昇・PER18.8を想定)

職種 半導体・フラットパネルディスプレイ(FPD) ライフサイエンス関連の自動化・搬送装置の開発・製造・販売

推奨理由
ローツェは半導体やフラットパネル装置メーカーで売上高の80%(2800憶円)を半導体で12%(約40億円)をFPDで稼いでいる。
1月10日に発表した決算では20年2月期第3四半期累計(3-11月)の連結経常利益は前年同期比26.4%増の61.7億円に伸びた。
そして通期の同利益を従来予想の59.9億円→74.5億円(前期は59.7億円)に24.2%上方修正した。
通期で主力の半導体で20%売上を増加、FPDでは35%売上が減るのだがトータルでは売上7.8%増となり経常利益24.2%
増を見込む。
さて、注目したのはIRで1月6日と1月22日にサムスンディスプレイからそれぞれ15億円と30億円の計45億円のFPDを受注したと発表したことだ。この受注が反映するのは来期の2021年2月決算になると公表しており今期には入らないのだが既に来期分が確定しているのである。勿論向こう1年間で受注するものもあるだろうからこれは来期すごい伸びになるとみて推奨するわけである。

テクニカル分析
月足チャートで見て1月14日に4850円の上場来高値を付けた後、100円下がったところである。日足で見ると少し押して反転にさしかかるところだ。PERも15.7倍と安い。

(参考)
ウェハとは、ICチップ(半導体集積回路)の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板。シリコン(ケイ素)の単結晶でできたものが一般的で、これを特に「シリコンウェハ」(silicon wafer)という。
高純度の原材料物質を円柱状に加工した「インゴット」(ingot)を加工機械で正確に薄くスライスして製造される。
ウェハは一連の半導体製造装置群でマスキングや露光、エッチングなどの加工が繰り返し施され、表面にICチップの微細な配線や素子などの回路パターンが形成される。一枚のウェハには同じ回路パターンが格子状に縦横に規則正しく並んだ状態で焼き付けられ、これを境界に沿って切り出していく(ダイシング)ことにより、矩形の半導体チップ単体(ダイ)を取り出すことができる。
径が大きいほど一枚のウェハから多数のチップを生産でき経済的だが、ウェハ生産、ウェハのチップへの加工の両方で技術的な難易度は上昇する。300mmが長年に渡って使われ続けている。
最も規模の大きいシリコンウェハ市場は日本企業が強く、中でも世界1位の信越化学工業(信越半導体)と2位のSUMCO(旧三菱住友シリコン)の2社で市場の過半を握る状態が続いている。
語源は洋菓子の薄い焼き菓子であるウエハース(wafer)。


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